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eMMC總線協(xié)議測(cè)試儀
日期：2016-06-13瀏覽：2600次
eMMC總線協(xié)議測(cè)試儀
eMMC Expert測(cè)試分析儀
eMMC(embeded MultiMedia Card)
看好未來智慧型手機(jī)成長(zhǎng)潛力，eMMC(embeded MultiMedia Card)解決方案在NAND Flash產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中快速崛起，尤其是eMMC4.4版本規(guī)格定調(diào)后，更是讓eMMC勢(shì)力如虎添翼，NAND Flash大廠紛紛推出eMMC新解決方案，搶攻這一波智慧型手機(jī)的商機(jī)。
eMMC規(guī)格的優(yōu)點(diǎn)在于簡(jiǎn)化手機(jī)硬體和軟體的整合，也簡(jiǎn)化手機(jī)NAND Flash記憶體的設(shè)計(jì)，手機(jī)廠不需要擔(dān)心每推出一個(gè)世代的NAND Flash制程，或是不同NAND Flash大廠的晶片產(chǎn)品，就要更改一次設(shè)計(jì)，也不需擔(dān)心手機(jī)和記憶體會(huì)出現(xiàn)不相容和資料安全性的問題。
此外，除了這種簡(jiǎn)化手機(jī)記憶體解決方案的技術(shù)將興起外，未來控制晶片的角色也將更為重要，這些趨勢(shì)都是為了管理NAND Flash晶片，使得記憶體的效率能大幅提升。
手機(jī)記憶體包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產(chǎn)品線zui齊全者為南韓半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，NOR Flash功能由于逐漸被NAND Flash取代，因此單純生產(chǎn)NAND Flash記憶體的業(yè)者，未來在手機(jī)記憶體市場(chǎng)上可能會(huì)有逐漸被邊緣化的趨勢(shì)。
eMMC目前是zui當(dāng)紅的手機(jī)解決方案，目的在于簡(jiǎn)化手機(jī)記憶體的設(shè)計(jì)，由于NAND Flash晶片的不同廠牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，當(dāng)手機(jī)客戶在導(dǎo)入時(shí)，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來重新設(shè)計(jì)，過去并沒有1個(gè)技術(shù)能夠通用所有廠牌的NAND Flash晶片。
而每1次NAND Flash制程技術(shù)改朝換代，包括70奈米演進(jìn)至50奈米，再演進(jìn)至40奈米或30奈米制程技術(shù)，手機(jī)客戶也都要重新設(shè)計(jì)，但半導(dǎo)體產(chǎn)品每1年制程技術(shù)都會(huì)推陳出新，記憶體問題也拖累手機(jī)新機(jī)種推出的速度，因此像eMMC這種把所有記憶體和管理NAND Flash的控制晶片都包在1顆MCP上的概念，逐漸風(fēng)行起來。
eMMC總線協(xié)議測(cè)試儀應(yīng)用簡(jiǎn)介
eMMC為MMCA協(xié)會(huì)(MultiMediaCard Association,多媒體卡協(xié)會(huì))所訂立的內(nèi)嵌式內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，主要是針對(duì)手機(jī)產(chǎn)品為主，簡(jiǎn)化內(nèi)存的設(shè)計(jì)，采用多芯片封裝(MCP)將NAND Flash芯片和控制芯片包成一顆芯片。
eMMCzui大的好處是，手機(jī)廠商不需要因?yàn)镹AND Flash供貨商或者不同制程世代而重新設(shè)計(jì)規(guī)格，需處理NAND Flash兼容性和管理問題，手機(jī)客戶只需要采購eMMC芯片，放入手機(jī)，不僅縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本，且加速產(chǎn)品的推出速度。
eMMC總線協(xié)議測(cè)試儀功能介紹
eMMCzui多擁有十條訊號(hào)線進(jìn)行協(xié)議界面?zhèn)鬏敚勒战涌谀Ｊ讲煌?，所使用的腳位也不一樣，以腳位數(shù)量可區(qū)分成1 Bit Bus[DATA0]、4 Bit Bus[DATA0~3]及8 Bit Bus[DATA0~7]。而其中CLK代表同步數(shù)據(jù)用的時(shí)序訊號(hào)，CMD Line代表命令，當(dāng)eMMC進(jìn)行讀/寫動(dòng)作或執(zhí)行檔案及刪除數(shù)據(jù)…等，任何工作命令皆由此訊號(hào)控制。封包解碼架構(gòu)類型主要分為兩種CMD BUS及DATA BUS，而CMD BUS主要傳遞命令及其相關(guān)參數(shù), DATA BUS則是傳輸特定命令下之相對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)。
產(chǎn)品分類
- 氫檢儀氣密性檢漏檢測(cè)儀
- 國(guó)產(chǎn)源表，替代keithley
- 體積電阻率/表面電阻測(cè)試
- 穩(wěn)科Wayne Kerr/MICROTEST
- 半導(dǎo)體I-V/C-V/I-R測(cè)試
- 介電常數(shù)/電導(dǎo)率測(cè)試方案
- 大眾VW80000/通用GMW3172/ISO16750標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試
- 電化學(xué)工作站/恒電位儀
- IBGT/MOSFET/SiC/GaN測(cè)試
- 電池/光伏/汽車充電樁測(cè)試
- DESCO/KLEINWACHTER靜電測(cè)試
- 體積電阻，電阻計(jì)，記錄儀
- 吉時(shí)利KEITHLEY/泰克Tektronix
- 安捷倫Agilent/是德KEYSIGHT
- 愛斯佩克ESPEC環(huán)境試驗(yàn)箱
- 普源RIGOL/致遠(yuǎn)ZLG/鼎陽SIGLENT
- Chroma致茂/EEC華儀EXTECH
- 邏輯分析儀/總線協(xié)議測(cè)試
- EMI/EMC/EMS電磁干擾兼容
- ADCMT愛德萬ADVANTEST
- 金相切割/鑲嵌/研磨拋光
- 紅外熱像儀
- 美國(guó)BK PRECISION
- 賽默飛Thermo X射線光譜儀
- 賓德BINDER試驗(yàn)箱
- 博勒飛Brookfield
- 梅特勒METTLER
- 愛色麗X-Rite/電色NIPPON
- 艾卡IKA
- 賽多利斯/奧豪斯OHAUS
- 哈希HACH/萬通Metrohm
- 物料輪廓顏色缺料視覺篩選
- COSMOS氣體/鐵粉濃度計(jì)
- ITECH艾德克斯/NGI恩智
- 羅德與施瓦茨R&S（惠美HAMEG）
- 同惠/長(zhǎng)盛/安柏
- 標(biāo)準(zhǔn)源/計(jì)量校準(zhǔn)檢定設(shè)備
- 晶圓、芯片、屏幕Particle
- 日置HIOKI/國(guó)產(chǎn)替代
- 鎖相放大器
- 噪聲/振動(dòng)/聲學(xué)測(cè)試方案
- 日本KIKUSUI/IWATSU/HIOKI
- 電聲器件測(cè)試設(shè)備
- 長(zhǎng)盛耐壓絕緣電阻安規(guī)測(cè)試
- 永磁軟磁磁通量測(cè)試
- 汽車電子標(biāo)準(zhǔn)波形可編程電源
- 安捷倫Agilent色譜質(zhì)譜GC
- 默克Merck密理博Millipore
- SHIMAZU島津
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